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　　新型處理器的運(yùn)行速度越來越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價(jià)的“輔助基板”或“依賴設(shè)備”要跟上發(fā)展的步伐，對(duì)絕緣場(chǎng)合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來越高。近日，中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院應(yīng)用技術(shù)研究所先進(jìn)材料中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)電子封裝材料研究方面取得系列進(jìn)展。
　　在半導(dǎo)體管與散熱器的封裝、管芯的保護(hù)、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導(dǎo)熱絕緣，微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導(dǎo)熱絕緣材料。研究和開發(fā)高導(dǎo)熱絕緣、力學(xué)性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料顯得非常重要。
　　石墨烯、碳納米管等碳材料具備優(yōu)異的傳熱性能，但其導(dǎo)電性能限制了它們?cè)陔娮硬牧现械膽?yīng)用。六方氮化硼（hBN）作為石墨烯的等電子體，具有一定的能隙、原子級(jí)平整的表面，且表面沒有懸掛鍵，適合與石墨烯通過非共價(jià)鍵進(jìn)行雜化。
　　課題組在不破壞材料結(jié)構(gòu)的情況下，設(shè)計(jì)自組裝合成出系列石墨烯/六方氮化硼（Graphene/hBN）雜化結(jié)構(gòu)。利用導(dǎo)熱組分在聚合物中選擇性分布，獲得絕緣導(dǎo)熱雜化結(jié)構(gòu)。通過模擬，驗(yàn)證了該雜化材料在散熱領(lǐng)域的應(yīng)用可行性。該類聚合物基復(fù)合材料擁有優(yōu)異的傳熱性能和電絕緣性能，該材料在先進(jìn)電子封裝領(lǐng)域以及熱管理領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
　　在上述工作的基礎(chǔ)上，合肥研究院應(yīng)用所研究員田興友主持一項(xiàng)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，將帶領(lǐng)課題組進(jìn)一步開展導(dǎo)熱基板材料的研究與應(yīng)用開發(fā)。
　?。ㄔd于《中國科學(xué)報(bào)》 2017-10-09 第5版 創(chuàng)新周刊)